贝格斯导热硅胶片Gap Pad Vo可模切

产品价格 1.00元/件

品牌:

贝格斯

起订量:1 件

供货总量:1000 件

生产产地:广东 东莞市

公司名称:东莞市贝松全电子材料经营部

联系人:高歌

联系电话:0769-83819248 /

最后更新:2022-08-04 14:42

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产品详情

Gap Pad Vo可供规格:

厚度(Thickness)                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)                            8×16

卷材(Roll)                             

  导热系数(Thermal Conductivity)             0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)              硅胶

胶面(Glue):                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)                            金色/粉红色

包装(Pack)                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:      6000

持续使用温度(Continous Use Temp):               -60°~200°

 

Gap Pad Vo应用材料特性

Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

 

Gap Pad Vo材料说明:

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

 

Gap Pad Vo典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

 

Gap Pad Vo技术优势分析:

Gap Pad Vo是一款贝斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。

 

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